Intel detalla su proceso de fabricación de chips Intel 4 de próxima generación

Intel detalla su proceso de fabricación de chips Intel 4 de próxima generación

Intel Corp. ha compartido nuevos detalles sobre su proceso de fabricación de chips Intel 4 de próxima generación, que permitirá a l. a. empresa producir procesadores más rápidos y con mayor eficiencia energética.

Intel detalló l. a. tecnología el domingo en el Simposio IEEE VLSI 2022, un importante evento de l. a. industria de chips. Los angeles compañía también presentó una vista previa de los primeros procesadores que producirá con Intel 4.

Mayor rendimiento

Los chips fabricados con el proceso Intel 4 según se informa ser capaz de proporcionar hasta un 21,5 % más de velocidad de reloj que el silicio precise de l. a. empresa utilizando l. a. misma cantidad de electricidad. Alternativamente, parte de l. a. mayor velocidad se puede compensar por una mejor eficiencia energética. Intel estima que un chip Intel 4 podría proporcionar l. a. misma velocidad de reloj que uno de sus procesadores de generación precise utilizando un 40 % menos de energía.

Los transistores que componen un chip realizan múltiples tareas. Algunos transistores están organizados en celdas lógicas, circuitos configurados para realizar operaciones informáticas sobre datos. Otros están organizados en celdas SRAM, que funcionan como l. a. memoria integrada de un chip y almacenan los datos que se procesan.

Intel 4 proporciona el doble de l. a. densidad de celdas lógicas del proceso de fabricación de chips de l. a. generación anterior de Intel, lo que hace posible incorporar más circuitos informáticos en un procesador. El resultado es un aumento en el rendimiento. Los angeles densidad de celdas SRAM, a su vez, también se ha mejorado en más del 20%.

Nuevo enfoque de producción

Los angeles mayor velocidad proporcionada por Intel 4 es en parte el resultado del hecho de que el proceso es el primero de Intel en utilizar l. a. tecnología de litografía ultravioleta extrema, o EUV. Los angeles tecnología utiliza haces de luz para tallar patrones de transistores en obleas de silicio.

Las máquinas EUV cuestan alrededor de $ 200 millones por pieza y trabajo calentando un pequeño trozo de estaño para crear plasma, que a su vez genera luz. Este proceso se repite decenas de miles de veces por segundo. Con los haces de luz que genera una máquina EUV, los fabricantes de chips pueden grabar patrones de transistores más sofisticados en obleas de lo que permite l. a. tecnología anterior y hacerlo con mayor confiabilidad.

Según Intel, el uso de l. a. tecnología EUV en el proceso Intel 4 lo ayudó no solo a aumentar el rendimiento del chip, sino también a reducir los errores de fabricación. Además, l. a. compañía afirmó que Intel 4 scale back l. a. cantidad de pasos involucrados en ciertas partes del proceso de fabricación. El resultado es un flujo de trabajo de producción más eficiente.

Intel ha cambiado algunos de los materiales con los que se fabrican sus procesadores para optimizar l. a. eficiencia de los chips. Los angeles empresa hasta ahora usaba cobalto para construir interconexiones, los cables responsables de conectar diferentes partes de un chip. En el proceso Intel 4, las interconexiones están hechas de un subject matter llamado cobre mejorado que combina cobalto con cobre y promete brindar un mejor rendimiento.

Intel en conjunto actualizó el diseño de los transistores que alimentan sus chips. Gracias a ciertas características de su nueva tecnología de interconexión, l. a. empresa según se informa logró eliminar algunos componentes de su diseño de transistor sin disminuir el rendimiento.

Debido a que hay menos componentes para acomodar, se pueden colocar más transistores en un chip, lo que aumenta el rendimiento. Esta actualización de diseño es uno de los factores detrás de las mejoras de velocidad que proporciona el proceso Intel 4.

Lago Meteoro

Junto con sus nuevas tecnologías de fabricación de semiconductores, Intel presentó una vista previa de los primeros chips que planea fabricar utilizando el proceso Intel 4. Los chips se conocen internamente como l. a. serie Meteor Lake.

Según Intel, un procesador Meteor Lake incluye seis núcleos de unidad de procesamiento central optimizados para el rendimiento y ocho núcleos optimizados para l. a. eficiencia energética. También hay una unidad de procesamiento de gráficos integrada, así como un módulo de inteligencia synthetic. Se espera que los primeros procesadores Meteor Lake estén disponibles en 2023.

Más adelante, Intel planea actualizar el proceso Intel 4 a una tecnología de fabricación aún más avanzada denominada Intel 3. Los angeles tecnología está configurada para introducir diseños de transistores mejorados y hará un uso más extenso de l. a. tecnología EUV. Se estima que Intel 3 proporcionará hasta un 18 % más de rendimiento que Intel 4.

Imagen: Intel

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