Thermal Grizzly lanza el ‘marco de contrato’ de Alder Lake para ayudar a reducir las temperaturas

Thermal Grizzly lanza el ‘marco de contrato’ de Alder Lake para ayudar a reducir las temperaturas

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Las CPU Alder Lake de 12.ª generación de Intel han estado en las noticias recientemente por deformarse ligeramente con el tiempo. Esto se debe a los angeles combinación de su forma oblong y los angeles presión desigual ejercida sobre ellos por el mecanismo de retención del chip. Intel incluso ha confirmado oficialmente que esto está sucediendo, pero cube que todo está dentro de las especificaciones.

Los angeles posición de Intel es segura, podría doblarse un poco, pero no será suficiente para activar los sensores térmicos. Para muchos entusiastas, esa no es una respuesta satisfactoria. Esto ha llevado a los angeles gente a tomar el asunto en sus propias manos, como el overclocker alemán der8auer. Se ha asociado con Thermal Grizzly para lanzar un “marco de contacto” para las CPU de Alder Lake. Reemplaza el mecanismo de retención de inventory y puede reducir las temperaturas en una cantidad no trivial.

El diseño que se le ocurrió es muy identical al reciente Bending Proper Body de Thermalright. Es una pieza finamente maquinada de aluminio anodizado 775 que reemplaza el mecanismo de retención del zócalo LGA 1700. Es un diseño radicalmente diferente al que se le ocurrió a Intel. El diseño estándar de Intel tiene dos pequeños “brazos” que aplican presión en el centro del zócalo. Según Thermal Grizzly, esto es lo que causa el problema. Aplica una presión desigual al disipador de calor de los angeles CPU, lo que hace que se deforme. Esto conduce a un contacto reducido entre el disipador de calor y los angeles base de un enfriador de CPU. los Cuadro térmico Grizzly aplica una presión uniforme al perímetro de los angeles CPU en su lugar. Para instalarlo debes retirar el módulo de retención de culata con los angeles llave incluida. Luego, deja caer el marco sobre los angeles CPU y lo aprieta suavemente. Tenga en cuenta que Intel declaró anteriormente que modificar el zócalo de los angeles CPU puede anular los angeles garantía, así que proceda con precaución.

Roman “der8auer” Hartung probó el nuevo marco de CPU con 14 CPU Intel de 12.ª generación diferentes para mostrar sus beneficios de refrigeración. Como siempre, los resultados varían según los angeles CPU en specific y los angeles solución de refrigeración que se utilice. Usó un bloque de agua de magnitud EKWB lapeado para su prueba. En basic, los resultados variaron, pero casi todas las CPU obtuvieron algo de rendimiento de enfriamiento con el marco. El mejor rendimiento fue una reducción en las temperaturas de 7,1 grados centígrados. Él cube que, según el rango de temperaturas que registró en las pruebas, los usuarios pueden esperar reducciones de alrededor de cuatro a cinco grados en las temperaturas máximas.

Anteriormente se informó que Igor’s Lab había desarrollado una solución identical para el zócalo LGA 1700. Su solución fue usar arandelas de goma para elevar los angeles altura del zócalo 1 mm. Esto también redujo las temperaturas en alrededor de 5 ° C más o menos. Este es otro ejemplo más de usuarios finales que encuentran soluciones para los problemas que surgen al tratar de enfriar las CPU de Intel. Si recuerda, en 2012 pasó de usar soldadura sin fundente entre los angeles matriz y el disipador de calor a un subject matter de interfaz térmica (TIM) menos costoso. El movimiento provocó indignación entre los entusiastas, ya que generation una solución “barata” que no funcionaba tan bien como los angeles soldadura. Esto condujo a una oleada de overclocking quitando los angeles tapa de sus CPU para mejorar el rendimiento de refrigeración.

Para reiterar los angeles posición de Intel sobre este asunto, recientemente declaró que no ha visto evidencia de que las CPU de 12.ª generación se estén quedando sin especificaciones. Un portavoz de Intel dijo: “No hemos recibido informes de procesadores Intel Core de 12.ª generación funcionando fuera de las especificaciones debido a cambios en el disipador de calor integrado (IHS). Nuestros datos internos muestran que el IHS en los procesadores de escritorio de 12.ª generación puede tener una ligera desviación después de los angeles instalación en el zócalo. Se espera tal deflexión menor y no hace que el procesador funcione fuera de las especificaciones. Recomendamos encarecidamente que no se realicen modificaciones en el zócalo o en el mecanismo de carga independiente. Dichas modificaciones darían como resultado que el procesador funcione fuera de las especificaciones y pueden anular las garantías del producto”. Al momento de los angeles publicación, no está claro cuántas placas base y CPU se ven afectadas por los problemas de deformación. Intel ha dicho que vigilará los angeles situación, pero no tiene planes de modificar el diseño de su zócalo.

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